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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外商合资)
- 2004年05月25日
- 宋恭源
- 1850.000000
- 2004年05月25日 至 2034年05月24日
- 上海市工商局
- 2004年05月25日
- 上海市松江出口加工区松开III－10号地块1号标准厂房
- 生产表面贴装型（SMD）之功率分离器及集成电路产品，半导体功能模块，多芯片组合封装，裸装芯片封装，大功率器件封装，销售公司自产产品并提供售后技术服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN1905142A | 新型QFN芯片封装工艺 | 2007.01.31 | 本发明提供一种新型QFN芯片封装工艺，该封装工艺过程是：a.冲压金属薄板，制成引线框架，取代PPF框 |
| 2 | CN105810648A | 封装体及封装方法 | 2016.07.27 | 本发明提供一种封装体及封装方法，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端， |
| 3 | CN106415780A | 用于制造半导体封装的设备及方法 | 2017.02.15 | 本发明涉及一种用于制造半导体封装的设备及方法。揭示用于固定晶片(20)的保持器(24)。所述晶片(2 |
| 4 | CN205723524U | 改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体 | 2016.11.23 | 本实用新型提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包 |
| 5 | CN205621723U | 封装体 | 2016.10.05 | 本实用新型提供一种封装体，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引 |
| 6 | CN105938826A | 改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体 | 2016.09.14 | 本发明提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至 |
| 7 | CN101521164A | 引线键合芯片级封装方法 | 2009.09.02 | 本发明提供了一种引线键合芯片级封装方法，包括如下步骤：提供带有若干半导体器件的晶圆；将第一个半导体器 |
| 8 | CN101807532B | 一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体 | 2012.05.09 | 本发明提供了一种超薄芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯 |
| 9 | CN101859755B | 一种功率MOSFET封装体及其封装方法 | 2012.01.04 | 本发明提供了一种功率MOSFET封装体，包括第一芯片、第二芯片和引线框架，所述第一和第二芯片均为功率 |
| 10 | CN101740416B | 一种四方扁平无引脚封装结构及其封装方法 | 2011.12.07 | 本发明提供了一种四方扁平无引脚封装结构的封装方法，包括如下步骤：提供一平坦的具有一粘性表面的薄膜；将 |
| 11 | CN101521164B | 引线键合芯片级封装方法 | 2011.01.05 | 本发明提供了一种引线键合芯片级封装方法，包括如下步骤：提供带有若干半导体器件的晶圆；将第一个半导体器 |
| 12 | CN101859755A | 一种功率MOSFET封装体及其封装方法 | 2010.10.13 | 本发明提供了一种功率MOSFET封装体，包括第一芯片、第二芯片和引线框架，所述第一和第二芯片均为功率 |
| 13 | CN101807532A | 一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体 | 2010.08.18 | 本发明提供了一种超薄芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯 |
| 14 | CN101740416A | 一种四方扁平无引脚封装结构及其封装方法 | 2010.06.16 | 本发明提供了一种四方扁平无引脚封装结构的封装方法，包括如下步骤：提供一平坦的具有一粘性表面的薄膜；将 |
| 15 | CN100409418C | QFN芯片封装工艺 | 2008.08.06 | 本发明提供一种QFN芯片封装工艺，该封装工艺过程是：a、冲压金属薄板，制成引线框架，取代PPF预电镀 |
| 16 | CN201011655Y | 一种大功率半导体器件的框架 | 2008.01.23 | 本实用新型一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5－1)、粘胶层(6)、 |
| 17 | CN200970672Y | 框架式整体架桥焊接装置 | 2007.11.07 | 本实用新型提供一种框架式整体架桥焊接装置，包括框架和框架式整体桥架，框架式整体桥架与框架上的芯片放置 |
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